Intelが「Terafab」参画を決断、18Aプロセスで年1テラワットのAI演算を米国内製造へ

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年1テラワット相当のAI演算能力を国内で生産する。Elon Musk氏が掲げるこの数字は、数字だけ見るとまるで現実感がない。その桁外れの計画「Terafab」に、2026年4月7日、Intelがファウンドリパートナーとして名乗りを上げた。発表翌日にIntel株は急騰し、Bloombergは「Intelにとって久々の明るいニュース」と報じた。

総額250億ドルの2拠点構想

Terafabは総額約250億ドル規模のプロジェクトで、テキサス州のGiga Texas北キャンパスに「Terrestrial Fab」と「Orbital Fab」という2つの生産拠点を建設する計画だ。TerrestrialはTesla AI5・AI6チップ、つまりヒューマノイドロボットOptimusや自動運転FSD向けの推論ハードウェアを供給する。一方のOrbital FabはStarlink衛星やSpaceXのミッション向けに、宇宙空間での放射線耐性を備えた半導体を製造する役割だという。

この2拠点分担の発想は面白い。地上向けと宇宙向けでプロセスや要件がかなり異なるため、同じ敷地内に並行して別ラインを持つことで、Musk氏傘下企業の需要をワンストップで受けられる構造になる。「自社グループ専用ファブ」という位置付けだが、規模感はTSMCの台南ファブに肉薄する水準だ。

Intelの担当は、18Aプロセス（いわゆる1.8nm級の最先端ロジック）の提供だ。18AはGate-All-Around構造（Intelの呼称ではRibbonFET）とPowerVia（裏面電源供給）という2つの新技術を採用した世代で、TSMCのN2と直接競合する。Tesla AI6の初回テープアウトは2026年後半、量産は2027年の予定だ。

TSMC一極集中に対する「第二の選択肢」

AIチップの製造地図を描くとき、ここ数年は「ほぼTSMC一択」という状況が続いてきた。NVIDIAもAMDもAppleもTSMCに頼り、先端ロジックの圧倒的シェアが台湾の一社に集中している構造は、地政学リスクの観点で長年問題視されてきた。

IntelがTerafabに参画する意味は、この構図に「米国内で完結する第二ルート」を用意することだ。Musk氏側から見れば、関税や輸出規制、台湾有事シナリオといった不確定要素を切り離せる。Intel側から見れば、Intel Foundry Services（IFS）がずっと探していた「大口のアンカー顧客」を獲得できる。両社の利害が珍しく綺麗に一致した格好だ。

Intelの18Aは、これまで量産立ち上げの遅延や歩留まり懸念が報じられ、株価も低迷していた。Terafabの需要が長期契約として積まれれば、18Aと後継の14Aに向けた投資回収シナリオが一気に現実味を帯びる。株価急騰はその先読みだろう。

日本の装置・材料メーカーへの波及

この話を日本から眺めるとき、焦点は半導体装置・材料サプライチェーンに向く。東京エレクトロン（塗布現像・エッチング装置）、SCREEN（洗浄装置）、信越化学やSUMCO（ウェハ）、JSR（フォトレジスト）といった企業群は、18Aの量産立ち上げが本格化すれば受注の追い風を受ける立場にある。

ラピダスにとっても、Terafabは興味深い参照事例になる。2027年の2nm量産を目指すラピダスは、立ち上げフェーズで「大口顧客の確保」という課題を抱えているが、Terafabのような「特定顧客グループ専用ファブ」という設計思想は、国家プロジェクト色の強いラピダスにも転用可能な発想だ。特定の大口需要に向けて最適化することで、汎用ファウンドリとしてTSMCと真正面から競合するリスクを回避できる。

筆者が気にしているのは、TerafabのOrbital Fab側だ。放射線耐性半導体という特殊カテゴリで、しかも軌道上運用まで視野に入れている可能性がある記述が一部の報道にある。実際の生産フローがどうなるのか、地上で製造して打ち上げるのか、それとも将来的に軌道上組立まで含めた構想なのか。この部分は続報を待ちたい。

2026年末までに見えてくるもの

Tesla AI6の初回テープアウトが2026年後半に予定されており、このマイルストーンをクリアできるかが最初の試金石になる。18Aの歩留まりがTerafabの経済性を左右するため、Intelにとってもプレッシャーは大きい。もし順調に立ち上がれば、米国半導体産業の「ポストTSMC時代」に向けた一歩になり、日本の装置材料メーカーにとっても新たな需要の柱が立つ。

半導体製造の多極化という大きな流れのなかで、Terafabはその象徴的な事例として記憶されそうだ。

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